（原标题：特朗普迷上了“以股换补”! 继英特尔后台积电、三星等芯片巨头或面临美国政府入股）配资官网大全
智通财经APP获悉，有媒体援引知情人士透露的消息报道称，美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)正在研究联邦政府对于那些获得《芯片法案》实际资金补助并宣布将在美国建造芯片工厂的芯片制造巨头们持有股权的可能性。
知情人士表示，美国政府“以股换补”计划可能扩围至英特尔之外的其他芯片制造公司——即希望以芯片公司的股权换取数十亿美元的美国政府《芯片法案》资金补助，这也意味着不仅英特尔有望获得美国政府股权支持，台积电等在美国宣布建造大型芯片工厂的芯片制造巨头们也有望获得美国政府股权支持，而不是此前拜登政府所承诺仅仅提供《芯片法案》资金补助。
据了解，除英特尔外，美光、台积电以及三星均是《芯片法案》的最大受益者。知情人士表示，特朗普赞善这一创意，卢特尼克将领导这一进程，美国财长贝森特也将参与。
据媒体报道，一位白宫官员和一名知情人士表示，在已经计划的以美国政府持股换取对于美国老牌芯片巨头英特尔(INTC.US)现金补助的计划基础上，卢特尼克正在探索特朗普领导下的美国政府如何能在基于对美光(MU.US)、台积电(TSM.US)以及三星(Samsung)等芯片制造巨头们的《芯片法案》补贴资助中来换取股权。据悉，大部分《芯片法案》补贴资金目前尚未发放给芯片公司。
除英特尔外，存储芯片制造巨头美光是《芯片法案》现金补助的受益最大的美国本土公司。台积电拒绝置评。美光、三星以及白宫发言人目前均未回应置评相关传闻的请求。
白宫新闻秘书卡罗琳·莱维特(Karoline Leavitt)当地时间周二证实，美国商务部长卢特尼克正在与英特尔管理层共同推进一项由美国政府持有10%股份的重要交易。她对记者们表示：“特朗普总统希望从国家安全和经济角度将美国的需求放在首位，这是一个前所未有的创意。”
尽管卢特尼克早些时候在CNBC上接受采访时表示，美国政府并不想告诉英特尔如何运营芯片制造工厂，但任何此类投资都将是史无前例的，并将开启美国对大型芯片企业影响力的新纪元。过去，美国政府也曾在经济动荡和不确定时期入股企业，以提供现金并重建市场信心。
在今年早些时候的类似举措中，特朗普在被承诺获得一项“黄金股”(golden share)股权后，批准了日本钢铁巨头新日铁收购美国钢铁公司的交易;该“黄金股”将在未经总统同意的情况下，阻止这些公司削减或推迟承诺的投资规模，以及阻止将工厂产能或岗位转移至美国境外，或在特定时间前关闭或停摆美国工厂。
两位消息人士称，美国财政部长斯科特·贝森特(Scott Bessent)也参与了有关以《芯片法案》资金入股芯片公司的讨论，但由卢特尼克主导该进程。美国商务部负责监管总额527亿美元、正式名称为《芯片与科学法案》的《芯片法案》(CHIPS and Science Act)。该法案原本旨在为先进研究提供资金，并向在美国建设芯片工厂的本土以及外国芯片公司提供现金补助。
消息人士表示，卢特尼克一直在推动基于股权的方案，并补充称特朗普赞同这一创新思路。
美国商务部在去年年底敲定了对三星高达47.5亿美元、美光62亿美元以及对于台积电的66亿美元的现金补贴，用于补贴这些芯片巨头在美国国内建造大型芯片制造工厂。
今年6月，卢特尼克表示，美国商务部正在重新谈判一部分前美国总统乔·拜登对半导体公司的现金补助，称这些补助“过于慷慨”。他当时指出，美光已提出增加其在美国芯片制造工厂的投资。
特朗普又多了一条“搞钱”的路子
从“黄金股”、“移民金卡”到对华AI芯片“付费换取出口许可证”，再到最新的上述计划——即入股那些宣布将在美国建厂的芯片巨头们，对于极度善于“搞钱”的特朗普政府而言，此举不仅能够给那些芯片巨头在美国建厂提供资金援助，还能够基于这些股权实现在史无前例AI浪潮驱动的芯片需求复苏背景下的巨额长期收益。
随着AI智能体等突破式AI应用工具渗透至全球各行各业带来天量级“AI推理端算力需求”，意味着AI芯片、HBM存储系统、企业级SSD以及高性能网络与电力设备等AI算力基础设施领域需求的未来前景仍将是星辰大海。企业们对于提高效率和降低运营成本的迫切需求，在近期可谓极大力度推进AI应用软件两大核心类别——生成式AI应用与AI智能体的广泛应用，其中AI智能体的出现，意味着人工智能开始从信息辅助工具演变为高度智能化的生产力工具。
全球持续井喷式扩张的AI算力需求，加之美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大，并且科技巨头们不断斥巨资投入建设大型数据中心，很大程度上意味着对于长期钟情于英伟达以及AI算力产业链的投资者们来说，席卷全球的“AI信仰”对于算力领军者们的股价“超级催化”远未完结，他们押注英伟达、台积电与博通所主导的AI算力产业链公司的股价将继续演绎“牛市曲线”。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据显示，全球芯片需求复苏有望在2025年至2026年继续上演，并且自2022年末期以来需求持续疲软的模拟芯片有望踏入强劲复苏曲线。
WSTS预计继2024年强劲反弹之后，2025年全球半导体市场将增长11.2%，总价值将达到7009亿美元，主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND所主导的存储领域持续强劲的势头，预计这两个领域都将实现强劲的两位数增长，这得益于人工智能推理系统、云计算基础设施和最前沿消费电子等领域的持续强劲扩张需求。
存储芯片霸主SK海力士近日发布的预测数据显示，该芯片公司对于用于人工智能领域的HBM存储系统的全球增长预期持乐观态度配资官网大全，并且预计在未来10年内HBM市场规模将以每年至少30%的速度增长。
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